• 18/09/2024 16:23

MediaTek se dirige a los teléfonos plegables con el chip Dimensity 7300X

(origen) Redacción Silicon Ago 13, 2024 , , , , , , ,
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Fabricado con proceso de 4 nm, ayuda a impulsar tareas de inteligencia artificial y admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect y 5G.


Artículo de Redacción Silicon publicado en https://www.silicon.es/mediatek-se-dirige-a-los-telefonos-plegables-con-el-chip-dimensity-7300x-2556158