IBM presenta el primer chip sub-nanométrico basado en arquitectura 3D nanostack, con un 50% más de rendimiento para cargas de IA y nube.
IBM rompe la barrera del nanómetro con tecnología de 7 angstroms
IBM presenta el primer chip sub-nanométrico basado en arquitectura 3D nanostack, con un 50% más de rendimiento para cargas de IA y nube.